2024年11月29日，尚普咨詢客戶——聯蕓科技（杭州）股份有限公司（證券簡稱：聯蕓科技；證券代碼：688449）在科創板成功上市。
聯蕓科技是新“國九條”出臺后首個成功過會的IPO項目。公司發行價格11.25元/股，發行市盈率為166.67倍。今日開盤報66.66元，上漲492.53%，盤中一度大漲超520%。截至收盤漲幅353.16%，成交額28.84億元，總市值234.5億元。
本次IPO，聯蕓科技的主要中介機構有：
尚普咨詢為聯蕓科技此次IPO提供了募投咨詢服務：
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關于聯蕓科技
聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。目前，公司已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新，不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。
公司自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片的研發及產業化，已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。
同時，公司基于自主的芯片設計研發平臺，已形成多款AIoT信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現量產應用。公司開發的上述芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。
經過多年技術積累與品牌沉淀，公司已進入客戶E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等行業頭部客戶的供應鏈體系，并成為其在上述領域的主要供應商。
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上市發行
今日，聯蕓科技在上交所成功上市。
