2022年9月27日，尚普咨詢客戶——深圳天德鈺科技股份有限公司（證券簡稱：天德鈺；證券代碼：688252）在科創(chuàng)板成功上市，成為A股“顯示驅(qū)動芯片第一股”，同時也是深圳南山區(qū)第201家上市企業(yè)。
天德鈺本次發(fā)行價格為21.68元/股，發(fā)行市盈率為27.14。尚普咨詢?yōu)樘斓骡暣舜蜪PO提供了募投&行研咨詢服務。
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關于天德鈺
公司為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計、銷售企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測試分別由晶圓生產(chǎn)企業(yè)及封裝測試企業(yè)完成。
公司目前產(chǎn)品廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領域。公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、扎實的技術水平、高效的客戶服務能力、強大的供應鏈垂直整合能力及較高的性價比，形成了較強的市場競爭力。
在DDIC及TDDI領域，公司已成為國內(nèi)有一定影響力的供應商，報告期內(nèi)累計出貨4.59億顆；在VCM Driver IC領域，報告期內(nèi)累計出貨6.97億顆；在QC/PD IC領域，報告期內(nèi)累計出貨3.20億顆；在ESL Driver IC領域，報告期內(nèi)累計出貨0.53億顆。
目前，公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創(chuàng)光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業(yè)內(nèi)領先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，并在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。
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上市發(fā)行
27日，天德玨在上交所成功上市。
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擬募集資金3.79億元
本次科創(chuàng)板IPO擬公開募集資金3.79億元，主要用于公司移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項目以及研發(fā)及實驗中心建設項目。
未來，公司將積極把握下游行業(yè)發(fā)展機遇，通過加強技術研發(fā)、提高產(chǎn)品附加值等多種方式，提升公司產(chǎn)品及技術的市場競爭力，并通過進一步加深與重點客戶的業(yè)務合作，加強國內(nèi)和國際市場拓展力度，致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片，成為移動智能終端顯示驅(qū)動芯片領域的領先者。
最后，再次祝賀尚普咨詢客戶--深圳天德鈺科技股份有限公司！
尚普咨詢作為IPO咨詢行業(yè)領先機構，為本次IPO提供全方位、一站式專業(yè)服務，助力天德鈺成功上市。
