2022年9月19日，尚普咨詢客戶——煙臺德邦科技股份有限公司（證券簡稱：德邦科技；證券代碼：688035）在科創板成功上市。發行價格為46.12元/股，發行市盈率為103.48倍。尚普咨詢為德邦科技此次IPO提供了募投咨詢服務。
在此次IPO中，德邦股份的主要中介機構有：
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關于德邦科技
煙臺德邦科技股份有限公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。
公司是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。
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上市發行
19日，德邦科技在上交所成功上市。
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擬募集資金6.44億元
本次科創板IPO擬募集資金6.44億元，將分別用于公司高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目以及新建研發中心建設項目。
通過募集資金投資項目的實施，公司高端電子封裝材料生產能力將得到提升，生產與技術研發相關的設備、資金、人員的投入將進一步加強。本次發行募集資金投入項目均圍繞主營業務開展，用途明確，重點突出。
德邦科技始終秉承“創新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、團隊合作、社會責任”的發展理念，將“安全、環保、健康”作為發展前提，堅持科技創新，深耕集成電路封裝、智能終端、新能源、先進制造等領域，聚焦半導體電子材料，努力成長為中國電子材料、新能源材料、半導體封裝材料等行業的引領者和全球強有力的競爭者，為國家半導體產業鏈發展壯大貢獻力量。
最后，再次祝賀尚普咨詢客戶--煙臺德邦科技股份有限公司！
尚普咨詢作為IPO咨詢行業領先機構，為本次IPO提供全方位、一站式專業服務，助力德邦科技成功上市。
