本次再融資，世華科技的主要中介機構有：

尚普咨詢為世華科技此次再融資募投項目提供了可行性研究咨詢服務。

關于世華科技

世華科技是一家從事功能性材料研發、生產及銷售的高新技術企業，具備功能性材料的研發、設計、合成能力，并以粘接特性、物理特性、化學特性、耐候性、光學性能等功能維度為基礎，建立了矩陣化功能材料體系。

目前公司主營業務以復合功能性材料為主，廣泛應用于消費電子、可穿戴設備、新型顯示等領域，直接與3M、Nitto、Tesa、Henkel等國際廠商競爭，獲得蘋果公司等消費電子龍頭企業的認可，已成為具備較高市場認可度的功能性材料品牌。

公司建立了具備持續創新能力的平臺研發體系，并在生物基材料等行業前沿發展方向取得了技術突破，助力下游客戶實現產品低碳設計、工業綠色化發展。與此同時，公司不斷豐富功能性材料業務板塊，拓展對動力電池、智能汽車等行業的覆蓋，致力于成為具備國際競爭力的綜合性平臺化材料廠商，助力我國功能性材料產業的持續創新和升級。

擬募資不超過3.90億元

世華科技本次擬發行的募集資金總額不超過3.90億元，分別用于新建高效密封膠項目、創新中心項目以及補充流動資金。

本次募集資金主要投向科技創新領域，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求，服務于國家創新驅動發展戰略及國家經濟高質量發展戰略。

最后，再次祝賀蘇州世華新材料科技股份有限公司向特定對象發行股票通過上交所審核！

本次發行是公司緊抓行業發展機遇，加強和擴大核心技術及業務優勢，實現公司戰略發展目標的重要舉措。未來，公司將為客戶持續創造價值，打造國際先進的功能性材料創新平臺。